()從應用和器件兩個維度看好IoT半導體。半導體產業之所以呈現周期特性，主要是受到不同終端設備興衰的拉動；同時，不同終端產品對集成電路不同芯片器件需求亦不同，我們結合終端應用和芯片器件兩個相互交叉的角度分析認為，半導體產業的驅動力正由智能手機向物聯網終端/云端轉移，而傳感器、處理器、連接芯片、存儲芯片四大類別在物聯網時代將會受益最多。

集成電路產業持續向中國轉移。中國電子產業在全球產業鏈中實現真正的突破是在智能手機時代，首先是上游零組件和模組廠商進入國際頂級供應鏈，然后芯片設計公司開始在中低端市場挑戰巨頭，而下游終端品牌的崛起則更增強了中國電子產業在全球的話語權，對上游芯片具備強烈的輻射和拉動作用。

與PC和智能手機不同，物聯網半導體需求多樣化，對先進制程的要求較弱，中國企業不需要與海外巨頭在“直道”上硬拼資金、技術、人才，而是可以利用現有的成熟技術和成本優勢開發適用于物聯網的芯片，實現“彎道”超車。在設計、制造、封測三大環節中，中國IC設計發展最快，最具彈性。

國家資本支持，并購整合實現彎道超車。推動中國集成電路產業跨越式發展的第三大動能是在國家集成電路產業基金引領下，中國資本界展現出的對半導體行業前所未有的投資熱情。而利用資本優勢并購海外優質集成電路資產，再通過A股估值優勢實現資本反哺實業，已成為中國IC產業追趕超越的一條有效之路。大基金今年進入密集投資期，其投資方向成為產業發展主導。

投資建議。我們強烈推薦LED芯片龍頭在大基金/國開行/廈門政府支持下，靠化合物半導體內生外延再造翻倍空間的三安光電；清華控股旗下半導體資產整合平臺、軍工芯片龍頭、FPGA/可重構芯片民用化加速、內生外延布局存儲器和射頻芯片的同方國芯；軍工和半導體加速布局、業績拐點將至的興森科技；打印機耗材芯片和耗材龍頭、未來延伸至打印機的艾派克。長電科技、華天科技等集成電路封測巨頭，上海新陽等半導體材料公司，以及設備龍頭七星電子亦值得關注。

風險因素：行業景氣下滑，行業競爭加劇，并購整合低于預期。(來源：招商證券 文/鄢凡 潘東煦 編選：免費論文下載中心)