電子束焦點位置對TC4板材焊接接頭顯微組織的影響
摘要：目的針對厚板TC4合金真空電子束焊縫組織不均勻的問題,通過改變不同焦點位置,分析焊接接頭顯微組織特征。方法采用真空電子束對厚度為20mm的TC4板進行對接試驗,用光學顯微鏡和顯微硬度計對焊縫不同位置的顯微組織進行觀察與分析。結果采用表面聚焦時,可獲得成形良好的“I”型焊縫;焊縫顯微組織由柱狀β相轉變組織組成;表面聚焦狀態下電子束流密度大,氣孔較少,截面成形最好;接頭顯微硬度沿熔深方向上呈梯度分布,接頭底部顯微硬度最高,頂部硬度最低。結論不同聚焦狀態下焊縫中部晶粒存在較大差別,表面聚焦晶粒最為細小。接頭沿熔寬方向上的顯微硬度呈“W”型分布,沿熔深方向呈梯度分布。
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