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3D打印技術(shù)及其在電子元器件領(lǐng)域的應(yīng)用

張磊; 田東斌; 伍權(quán) 貴州師范大學(xué)機(jī)械與電氣工程學(xué)院; 貴州貴陽550025; 中國振華(集團(tuán))新云電子元器件有限責(zé)任公司; 貴州貴陽550018

摘要：電子元器件是電子設(shè)備的基礎(chǔ)與核心,對(duì)電子設(shè)備微型化、集成化的發(fā)展起到至關(guān)重要的作用,但傳統(tǒng)的制造方法在提高電容器元器件功率密度和能量密度方面存在難以逾越的鴻溝。在電子元器件制造中引入3D打印增材制造技術(shù)不僅能夠突破傳統(tǒng)加工制造技術(shù)的瓶頸,還可以實(shí)現(xiàn)電子電路性能的提升和特性化制造,目前已成功地打印出了功能性電子組件和電路。因此,結(jié)合3D打印原理和打印方法的分析,并以3D打印固體鉭電容陽極塊為例,詳細(xì)闡述3D打印技術(shù)在電子元器件領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)難點(diǎn)和解決方法,以示3D打印技術(shù)在電子元器件領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

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