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加急見(jiàn)刊

高速高密度光電共封裝技術(shù)

孫瑜; 劉豐滿; 薛海韻 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所; 北京100029; 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司; 江蘇無(wú)錫214135

摘要：分析了高速高密度光電共封裝中2.5D、3D集成技術(shù),提出并驗(yàn)證了2種2.5D光電共封裝結(jié)構(gòu):采用硅轉(zhuǎn)接板的光電共封裝和采用玻璃轉(zhuǎn)接板的2.5D結(jié)構(gòu),經(jīng)仿真得到在40 GHz工作時(shí)可以實(shí)現(xiàn)較低的插入損耗,并進(jìn)行了工藝驗(yàn)證,制備了硅轉(zhuǎn)接板和玻璃轉(zhuǎn)接板樣品。還提出了一種新型基于有機(jī)基板工藝的3D光電共封裝結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)相比其他2.5D和3D結(jié)構(gòu)尺寸更小、更薄,設(shè)計(jì)更靈活。對(duì)該結(jié)構(gòu)進(jìn)行了工藝驗(yàn)證,制作了光探測(cè)器(PD)與跨阻放大器(TIA)共同集成的三維光電共封裝樣品。

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