毫米波雷達(dá)/紅外成像復(fù)合制導(dǎo)技術(shù)研究
摘要:針對毫米波/紅外(MMW/IR)復(fù)合導(dǎo)引頭的共孔徑方案進(jìn)行討論,通過對多種共孔徑方案的原理及特點(diǎn)進(jìn)行對比分析,指出了各種方案的優(yōu)點(diǎn)和不足。根據(jù)實(shí)際需求對共平臺共孔徑復(fù)合方式進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)分析及實(shí)物測試,并給出了共孔徑毫米波紅外成像復(fù)合導(dǎo)引頭設(shè)計(jì)建議。
注: 保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),如需閱讀全文請聯(lián)系火控雷達(dá)技術(shù)雜志社