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小型微組裝生產(chǎn)線建設(shè)方案

徐璞 重慶會凌電子新技術(shù)有限公司; 重慶401336

摘要：微組裝技術(shù)是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化微型化的關(guān)鍵技術(shù)，在電子生產(chǎn)制造領(lǐng)域被越來越廣泛地使用。 但因微組裝技術(shù)工藝復(fù)雜，所需用設(shè)備較多，前期投入大，影響了微組裝生產(chǎn)線的推廣。 針對這種現(xiàn)狀，從微組裝中的高密度組裝與封裝工藝技術(shù)方面，深入分析了微組裝工藝中相對容易實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)。 按工序介紹了小尺寸元器件的貼裝及焊接，裸芯片的貼裝及固定，金絲鍵合，封蓋的工藝，并結(jié)合生產(chǎn)設(shè)備堯生產(chǎn)環(huán)境給出了-種小型微組裝生產(chǎn)線的建設(shè)方案。

注: 保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),如需閱讀全文請聯(lián)系電子工業(yè)專用設(shè)備雜志社