銀合金鍵合線IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究
摘要:介紹了封裝鍵合過(guò)程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物淵IMC冤,提出了侵蝕對(duì) IMC 的影響,由于銀合金線 IMC 不能通過(guò)物理方法確認(rèn),需通過(guò)軟件測(cè)量計(jì)算和化學(xué)腐蝕試驗(yàn)得到 IMC 覆蓋面積.詳述了銀合金線 IMC 的結(jié)合面積在封裝鍵合過(guò)程中如何準(zhǔn)確地判定并監(jiān)控,避免因鍵合不良造成的可靠性隱患或潛在質(zhì)量問(wèn)題.
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