基于多層板的多功能組件微波互聯技術研究
摘要：為了解決多芯片組件高密度互聯的難點,設計了一種基于復合多層板工藝的板間微波互聯結構。優化后的多層互聯結構在10GHz~20GHz范圍內只比直通微帶的插損大0.1dB,駐波比大0.3;而在30GHz~40GHz范圍內只比直通微帶的插損大0.3dB,駐波比大0.4,具備良好的微波特性。該多層互連結構具有工藝簡單、成本低廉的優勢,可以很好地解決組件高密度互聯問題。
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