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陰極電弧離子鍍TiAlSiN涂層刀具切削性能研究

張而耕; 何澄; 陳強(qiáng) 上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué); 上海201418

摘要：本文在M2高速鋼試片上制備了納微米TiAlSiN復(fù)合涂層,并對(duì)其性能進(jìn)行了表征。建立3D正交切削實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ?模擬不同厚度TiAlSiN涂層對(duì)刀具切削力、切削熱的影響,并與現(xiàn)場(chǎng)切削力實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比。結(jié)果表明Si元素能抑制TiAlN柱狀晶的生長(zhǎng),涂層刀具表現(xiàn)出良好的切削性能。模擬實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明刀具的切削力和切削溫度均隨涂層厚度的增加呈先減小后增加趨勢(shì),涂層厚度為4μm的刀具具有最小的切削力,涂層厚度為3μm的刀具具有最小的切削熱。現(xiàn)場(chǎng)切削實(shí)驗(yàn)證明切削力值變化趨勢(shì)與模擬結(jié)果一致,誤差在13%以內(nèi),可以較好的反應(yīng)刀具切削過程中切削力的變化。

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