大功率壓接式IGBT模塊的熱學設計與仿真
摘要：隨著IGBT模塊功率等級的提高，芯片的功率密度和工作結溫大幅提升，導致器件長期可靠性受熱應力的影響越來越大。本文以3300V／3000A規格壓接式IGBT模塊為例，對壓接式IGBT模塊熱性能進行研究：分析了模塊的傳熱模型并利用ANSYS對模塊結構進行迭代仿真，發現模塊雙面散熱存在不對稱性；同時分析了模塊結構對熱阻的影響，并針對電極銅塊面積、電極銅塊厚度及鉬片厚度等結構參數提出了優化方案，可為器件的結構優化設計提供參考。
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