芯片堆疊FPBGA產(chǎn)品翹曲度分析研究
摘要：翹曲問題廣泛存在于基板類封裝產(chǎn)品中,對于堆疊芯片F(xiàn)PBGA產(chǎn)品來說,控制產(chǎn)品的翹曲十分重要。在分析堆疊芯片F(xiàn)PBGA產(chǎn)品翹曲度與材料的熱膨脹系數(shù)、體積、溫度變化量關系的基礎上,將翹曲仿真模擬和DOE相結合,確定出模塑料和芯片是影響翹曲度的主要因素,并找到最優(yōu)化值。測量基板和產(chǎn)品的實際翹曲度,對比印證了仿真模擬的正確性,為設計開發(fā)類似產(chǎn)品時減小翹曲度提供了有效參考。
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